A Milano tutto è pronto per la finalissima del concorso annuale per studenti “Henkel Innovation Challenge” che si terrà il 15 Febbraio presso la Società Umanitaria.
A darsi battaglia sono state dieci preparatissime squadre formate da due o tre ragazzi che hanno presentato particolari progetti orientati esclusivamente verso la sostenibilità e l’innovazione rispondendo contestualmente alle necessità e bisogni dei consumatori futuri e non solo.
I campioni italiani avranno inoltre l’opportunità di partecipare alla finalissima internazionale che si terrà a Shanghai, Paese campione nel 2012, dal 18 al 20 Marzo, dove, gli studenti, incontreranno altri 26 team da tutto il mondo, 11 dall’Europa, 11 dalla regione Asia Pacifico e 4 dall’America.
L‟obiettivo del concorso è di sviluppare un’idea innovativa per uno dei tre settori in cui Henkel opera: Bucato e Cura della Casa, Beauty Care, Adesivi e Tecnologie.
In questa edizione i concept per un nuovo prodotto dovranno essere in linea con la strategia di sostenibilità di Henkel “Ottenere di più con meno”. Gli studenti dovranno tenere in considerazione tutto il ciclo di vita del prodotto o della tecnologia, dalla selezione delle materie prime alla produzione, dai processi distributivi fino al suo utilizzo e smaltimento.
All’ ‘”Henkel Innovation Challenge”, giunto ormai all’edizione numero 6, possono iscriversi tutti gli studenti provenienti da diversi indirizzi universitari, tra cui economia, ingegneria e scienze naturali.
Le tre squadre sul podio, inoltre, avranno l’opportunità di incontrare Kasper Rorsted, Ceo di Henkel, e riceveranno un premio: la squadra prima classificata avrà a disposizione un voucher per un viaggio intorno al mondo del valore di 10.000 euro, alla seconda e alla terza sarà riconosciuto un voucher rispettivamente di 4.000 e 2.000 euro.
Per quanto riguarda la finalissima in Italia, in corsa per il titolo ci sono ragazzi provenienti da:
Master Publitalia ’80
Politecnico di Milano
Università Commerciale Luigi Bocconi
Università degli Studi di Napoli Federico II
